Tarama sonucunda 1 kayıt bulundu.
NoTez NoYazarYılTez Adı (Orijinal/Çeviri)Tez Türü Konu
1620793EYÜP CAN DEMİR2016Bonding material development at wafer level vacuum packaging for mems devices by transient liquid phase (tlp) method
Mikro elektronik ve mekanik sistemler için geçici sıvı faz yöntemi ile vakum altında silikon disk boyutunda baglama malzemesi geliştirme
Yüksek LisansMetalurji Mühendisliği = Metallurgical Engineering

Satırlar(Rows) 1-1 of 1

2025 © ULUSAL TEZ MERKEZİ
İnternet sitemizi en iyi şekilde görüntüleyebilmek için Google Chrome ya da Mozilla Firefox tarayıcısını kullanmanızı öneririz.